皮秒激光加工总崩边？某半导体企业改用飞秒技术，晶圆切割良率从85% 提升至98%，单芯片成本降40%！对比传统工艺：①陶瓷切割无崩边（良率提升17%），②FPC加工无应力（良率97%），③氢燃料电池极板免后处理（效率提30%）。限时72小时【免费测试样品】，点击获取《飞秒vs传统工艺成本对比表》，前 10名送材料适配方...
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