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PI膜激光切割有哪些优势

2021-07-01 返回列表

PI膜是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺优异的综合性能和合成化学上的多样性,可广泛应用于多种领域。

PI膜可以用什么激光设备切割呢？

随着激光技术的发展，使用激光切割FPC与PI覆盖膜逐渐取代传统的模切。激光切割属于无接触加工，无需价格昂贵的模具，生产成本大大降低，聚焦后的光斑可仅有十几微米，能够满足高精度切割和钻孔的加工需求，这一优势正迎合电路设计精密化的发展趋势，是FPC、PI膜切割的理想工具。

激光切割机切割PI膜有什么优势呢？

激光切割作为非接触加工，可适用于多种材料，在近些年成为激光加工领域的重中之重。

激光割机切割PI膜的优点（以超越激光覆盖膜切割机为例）：

主要应用于PCB/FPC等行业中各种薄膜类的材料切割
其优点有
1、进口激光器，无接触切割，切割质量高，热影响区域小，可忽略不计
2、单轴双轴自由切换，方便对不同材料的切割；
3、双头同步加工，切割效率翻倍；
4、自动视觉系统，自动寻找定位点，切割更精确；

5、自动送料收料装置，节约人工，方便快捷。

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